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1.钯金属催化剂厂家

2.什么是 PPF 引线框架

钯金属催化剂厂家

钯金属催化剂厂家有：江西慧骅科技有限公司、河南怡华净化材料有限公司、德州新景环境科技有限公司等。

钯催化剂（英文名称palladiumcatalyst）是一种以金属钯为主要活性组分，使用钯黑或钯的盐类将钯载于氧化铝、沸石等载体上，以钠、镉、铅等盐为助催化剂，制成的各种催化剂。

钯催化剂是化学和化工反应过程经常用的一种催化剂，具有催化活性高，选择性强，催化剂制作方便，使用量少，可以通过制造方法的变化和改进，与其他金属或助催化剂活性组分复配，优化性能。

钯催化剂应用领域广，能够反复再生和活化使用，寿命长，废催化剂的金属钯可以回收再利用等优越性。许多钯催化剂品种都已成为专利产品应用于各行各业，具有新的结构及催化功能的钯催化剂仍在不断涌现，使许多难以实现的反应过程成为可能，使许多工业生产过程得到改善，是工艺过程简化、经济效益提高，因此钯催化剂的发展前景远大喜人。

什么是 PPF 引线框架

PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，最初由德州仪器在1989年引入，

用PPF处理的lead frame, 免去了后道电镀工艺post plating（就是指镀锡或锡铅）, 不但符合绿色环保要求，同时能够极大节约后电镀相关的成本，如设备、废水、楼层空间、产能损失和循环时间等。

目前normal PPF一般用NIPdAu这三层 （也有用镍钯金银的，比如三星的upgrade U-PPF）。

镍层较厚，含磷，也较硬。镀层的焊接性能是由镍层来体现的，真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。

金层不能太厚，厚的话影响可焊性（上板焊锡），当然金层相对厚一点对WB有利。

钯层在镍金层中间，是防止镍与金的直接接触后发生噬金现像导致金层的疏孔。钯的价格相对于金来说不是很贵。

有化学镀镍钯金 与电镀镍钯金之分。

化学镀是通过化学置换反应将金从溶液中置换到被镀表面，只要置换上来的金将镀层完全覆盖，则该置换反应自动停止，化学镀的工艺相对容易控制，镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。

PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，在没有进行PPF的情况下，在封装后线要进行电镀锡工艺（Post plating）。

常温下纯锡镀层会长出树枝状的突出物，称之为锡须(晶须)，锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，锡须的长度太长，会造成导体或零组件之间的短路，一般很难准确预测锡须所带来的危害。

一般来说，锡须有如下的产生原因：　

1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；

2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

一般的防锡须解决措施：

1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；

2、在150摄氏度下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90摄氏度以上，锡须将停止生长）　

3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；

4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层；

5、抑制锡须，现发现的最好办法是在锡中添加铅。人们在多年以前就认识到通过在镀层中掺入铅来解决这个问题，但现在铅已经被认为是有害物质，并被RoHS指令禁止使用。当然锡须也会从铅锡表面生长出来，但是这种锡须要比从纯锡中长出来的锡须短得多。

6、添加1～2%的黄金，也具有很好的抑制锡须的作用。